全自动晶圆几何形貌测量系统 WT_i
具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度、层厚、粗糙度、膜厚等测量功能，使用一台量测设备便可完成THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度Sa/Ra、层厚和膜厚等参数的测量。
晶圆几何形貌测量系统（WT 系列）
具备晶圆翘曲、厚度、微观形貌、膜厚等几何参数的测量功能，广泛应用于半导体衬底制造 、晶圆生产、芯片封装制程工艺管控、晶圆厚度分拣、玻璃基板、显示面板、MEMS器件等制造 工艺过程。模块化集成晶圆翘曲、厚度、层厚、粗糙度、膜厚等测量功能，使用一台量测设备便 可完成THK、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度Sa/Ra、层厚和膜厚等参数的测量。
苏公网安备32058502811276号