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晶圆测量检测设备方案

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三维测量显微镜 Micro1000

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三维测量显微镜 Micro1000

具备表面三维微观轮廓及粗糙度参数的测量功能，能够覆盖从超光滑抛光面到机加工粗糙表面的各种样品的测量

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产品编号

Micro1000

所属分类

精密光学检测设备方案

晶圆测量检测设备方案

数量

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产品描述

优势

具备纳米级纵向分辨率，可满足超光滑抛光表面测量分析
简单、精确、快速、可重复的测量方式
覆盖光滑到粗糙各种表面的粗糙度精确测量
丰富的测量模式支持不同 2D/3D 测量需求

功能

✔️ 表面三维粗糙度非接触测量

✔️ 表面微观三维结构测量

✔️ 显微反射光谱测量（选）

适用对象

精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等

测量原理

白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向分辨率可达亚纳米量级
显微光谱测量：选配光谱模块可以实现表面微区光谱测量和膜厚测量功能

从产品研发到质量控制，Micro1000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。

实测案例

测量分析软件

Micro1000 技术规格

技术参数	测量模式	PSI / VSI / 超景深/明场
	单次测量视场（20X物镜）	500*350μm（可自动拼接）
	角度调整	±12°手动
	Z轴调节	20mm电动 + 50mm手动（粗精微调机构）
	纵向扫描范围	0-10mm
	纵向分辨率	<0.2nm
	粗糙度纵向测量重复性	0.01nm（PSI 模式）
	台阶高度测量示值误差	<0.75%（VSI 模式）
	横向分辨率：@550nm	0.69μm （20x 物镜）
	可测样品反射率	0.1%-100%
	测量时间	＜5s （PSI模式）
检测功能	分析功能	三维高度测量，三维粗糙度分析，二维尺寸测量
检测功能	3D数据输出	3D点云数据，灰度图像数据，订制报告

物镜倍率	数值孔径	光学分辨率@550nm (μm)	焦深 (μm)	工作距离 (mm)
2.5x	0.075	3.7	48.6	10.3
5x	0.13	2.1	16.2	9.3
10x	0.3	0.92	3.04	7.4
20x	0.4	0.69	1.71	4.7
50x	0.55	0.5	0.9	3.4
100x	0.7	0.4	0.56	2.0

Micro1000 操作简便，测量功能完善，涵盖纳米级微观轮廓，二维尺寸以及光谱分析，通用性强，精度高，助力我们的客户在精密制造和材料研发中处于领先地位。

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多模式三维测量显微镜 Micro2000

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超景深显微镜MS-1000

40001百老汇产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力测量仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、镜面外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等，广泛应用于高端精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等制造生产线，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。

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