晶锭三维轮廓测量仪 JDM100

产品优势

1. 一次性非接触生成晶锭上盖曲面的高密度3D点云数据，并可视化呈现
2. 非接触360度提取晶锭外圆周直径和顶部圆弧轮廓
3. 可以选配晶锭全角度拍照存档功能

4. 测量效率高，自动化程度高

适用对象

专门用于化合物晶体晶锭（如SiC）的切割前几何参数测量

适用领域

面向化合物晶体晶锭几何量测、切割参数确定和数字化存档

测量原理

✔️ 采用结构光反射原理实现晶锭上盖曲面3D高度测量，一次性生成上盖曲面的高密度3D点云数据，并可视化呈现；基于高密度点云可以自动分析晶圆上盖曲面的高点数据，如最高最低点和截面轮廓分析。

✔️  采用平行光源作为背光，光源经过时会被晶锭外圆阻挡，通过双远心影像可以提取外圆周和圆弧轮廓；通过双影像系统可以测量外圆直径。

✔️ 结合上盖面和圆周等几何参数辅助用户统计分析长晶情况，优化切割参数。

✔️ 多角度获取晶锭图像，实现晶锭全角度高清数字图片存档。

实测案例

晶锭侧面轮廓

晶锭上盖面高度

晶锭上盖面界面轮廓

JDM 100 技术规格

40001百老汇晶锭三维轮廓测量仪将晶锭上盖曲面和圆周参数以及外观成像功能整合进入一键测量，确保客户能够实现晶锭数字化追溯和生产管控。