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全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i
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产品编号
SM_i
数量
-
+
1
产品描述
优势
✔️ 全口径均匀采样测量晶圆翘曲，采样间隔最小可至0.1mm
✔️ 直观展现薄膜导致的晶圆形变，输出整面薄膜应力分布和任意角度的曲率及应力
✔️ 丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计(Bow，Warp等)、薄膜应力及分布、应力随时间变化、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法
✔️ 配备SMIF晶圆传输系统
适用对象
12英寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；各类薄膜工艺处理的表面
适用领域
✔️ 半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查
✔️ 半导体薄膜工艺的应力监控
✔️ 半导体制程和封装减薄工艺翘曲过程监控
测量原理
1. 晶圆翘曲测量原理
✔️ SM300_i 创新性应用结构光相位偏折法一次性测量晶圆全口径的3D翘曲轮廓，晶圆平放在平面chuck上，根据晶圆表面反射的结构光图案的图像相位，计算出晶圆表面全口径的反射法线矢量，再通过积分计算出晶圆的全口径三维轮廓，进而输出晶圆的整面翘曲参数Bow，Warp。
✔️ SM300_i 采用均匀采样方式测量晶圆全口径轮廓，并采用400-760nm宽波段光源，适用于各种晶圆基底材料和各种镀膜类型的反射特性,无需根据样品表面反射率进行光源切换。
2. 薄膜应力测量原理
✔️ 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响。SM300_i 通过测量附着在晶圆表面的薄膜引起的晶圆翘曲变化量来计算薄膜应力；根据结构光偏折法测量薄膜附着前后全口径的晶圆曲率半径变化量，按照Stoney公式计算出薄膜应力。
✔️ SM300_i 能够不拟合就计算全口径翘曲变形量，避免了传统方法测量单一或正交直径方向的翘曲值计算翘曲应力的误判风险，具有更高的可靠性。
实测案例
测量案例：晶圆翘曲
4 inch Si晶圆 和 6 inch SiC
8 inch & 12 inch Si
测量案例：12 inch Si晶圆翘曲整体及局部分析
整体翘曲和局部翘曲度分析
翘曲参数
SM300_i 技术规格
| 项目 |
参数 |
||
|---|---|---|---|
| 测量口径 | 12英寸 | ||
| 厚度兼容 | 150-1500μm | ||
| 采样间隔 | 均匀全口径采样，采样间隔可设置，最小采样间隔0.1mm | ||
| 测量时间 | 单次测量时间＜90s (@12英寸晶圆按0.5mm采样间隔) | ||
| 光源 | 配备400-760nm宽波段光源，适用于各种基底材料和镀膜类型，无需光源切换 | ||
| 扫描点数 | 如12英寸晶圆按最小间隔0.1mm采样，最多960万个采样点； | ||
| 晶圆翘曲测量指标 | 输出参数 | BOW （3pt，BF），WARP，SORI | |
| 翘曲测量范围 （BOW） | 0.5μm-5000μm （根据晶圆尺寸变化） | ||
| 翘曲测量 | 精度：0.5μm或1.5% | ||
| 可测最小曲率半径
|
0.5m （@8英寸晶圆） | ||
| 标准镜曲率相对精度 | 1% | ||
|
标准镜曲率机型间机差 |
≤2% |
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| 薄膜应力测量指标 | 输出参数 | 任意角度截面线翘曲曲率半径，薄膜应力，应力分布 | |
| 应力测量范围 | 1MPa-10000MPa | ||
| 曲率测量范围 | 0.5m-10000m | ||
| 曲率半径重复精度 | <1% 1σ (@曲率半径25 m) | ||
| 薄膜应力重复精度 | 1.5MPa或1% | ||
| 薄膜均匀性成像 | 表面成像 | 裂纹、麻点、不均匀 | |
| 裂纹分辨率 | ~50μm | ||
| 软件功能 | 操作系统 | Windows7及以上 | |
| 专用软件 | 含嵌入式软件：晶圆翘曲及应力测量分析软件V1.0 | ||
| 参数输出 | 自动输出12英寸晶圆的全口径或任选局部的弯曲度（Bow）、翘曲度（Warp）、曲率分布、薄膜应力2D/3D曲线图、表面瑕疵等图形或数据、自动报告保存和统计 | ||
| 功能设置 | 测量结果可保存易拷贝；程序编辑方便、可视化、模块化、易拷贝；各个动作有I/O 信号；正常运转run货信息、设备event、alarm可查看记录；设备分级别管理权限 | ||
| 全自动晶圆传输 | 样品台 | 自动送样12英寸晶圆进行检测，样品台无需旋转即可快速扫描；不需要零部件切换 | |
| 自动上下料载台 | SMIF配备2个Cassette，支持凸片，叠片和斜片检测 | ||
| 传送手臂 | 双臂机械手；Wafer sensor：通过气压来判定，取片失败可及时感测到；对准系统可以实现12英寸晶圆的对准功能 | ||
| 预对准 | 自动预对准 | ||
| OCR | Cognex读码器 | ||
| 避震等级 | VC-A级 | ||
| 信号灯 | 配置LED三色作业信号提示灯 | ||
| 设备通讯方式 | SECS/GEM；开放对外通讯接口，并提供详细的通讯规格说明书；提供通讯接口软件调试服务；可自动上抛测量数据，与SPC及OCAP系统连动 | ||
| 机械臂动作稳定性 | 马拉松传送测试>500片，空传500片12英寸wafer，无刮伤，无破片，无报警 | ||
| 产能 | Uptime：≥95% MTTR≤2h，MTBF≥500h，WPH ≈30pcs，WPD >400pcs | ||
40001百老汇内应力检测仪将晶圆全口径内应力数值、方位角等分析整合进入一键测量，确保我们的客户能够快速确认工艺和生产管控。
关键词:
延迟
测量
光学
样品
方位角
内应力
光源
检测
上一个
无
苏公网安备32058502811276号