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全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i
全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i
全自动晶圆翘曲应力测量仪 SM_i
专业用于量测晶圆三维翘曲（Bow，Warp）、薄膜应力（Stress）等参数的晶圆三维测量系统，广泛应用于半导体晶圆切磨抛生产监控、半导体薄膜制程工艺研发和监控
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晶圆翘曲应力测量仪 Stress Mapper
晶圆翘曲应力测量仪 Stress Mapper
晶圆翘曲应力测量仪 Stress Mapper
具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力
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晶圆翘曲应力测量仪（桌面式）
晶圆翘曲应力测量仪（桌面式）
晶圆翘曲应力测量仪（桌面式）
具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产，尤其具有测量整面翘曲曲率分布的能力
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